Скальпирование AMD Ryzen 9 7900X позволяет снизить не только температуру, но и теплопакет
Первые тесты процессоров AMD Ryzen 7000 указали на наличие проблемы нового поколения – это высокая температура, однако она решается далеко не самым простым, но самым действенным методом, а именно скальпированием, что и продемонстрировал немецкий оверклокер Роман “der8auer” Хартунг.
Для снятия термораспределительной крышечки AMD Ryzen 9 7900X пришлось воспользоваться изобретением собственной разработки и производства. С её помощью Роману удалось снять крышечку и увидеть под ней два вычислительных кристалла, кристалл ввода-вывода с интегрированной графикой и большое количество SMD-компонентов, которые легко сбить при снятии крышечки.
Замена стандартного термоинтерфейса на жидкий металл и прямой контакт кристаллов с системой жидкостного охлаждения позволили увеличить тактовую частоту процессора с 5.4 до 5.5 GHz, снизить температуру с 90°C до 70°C и теплопакет с 220 до 188 Вт, а также увеличить производительность с 11693 до 12062 многопоточных баллов в Cinebench R20.
Старт продаж центральных процессоров AMD Ryzen 7000 и материнских плат на основе наборов системной логики X670/E состоится сегодня.
